ไทยกริดจับมือ HP สรุปโครงการความร่วมมือด้านกริดคอมพิวติ้ง 3 สถาบัน

ข่าวทั่วไป Friday July 27, 2007 14:23 —ThaiPR.net

กรุงเทพฯ--27 ก.ค.--ศูนย์ไทยกริดแห่งชาติ
ศูนย์ไทยกริดแห่งชาติ สำนักงานส่งเสริมอุตสาหกรรมซอฟต์แวร์แห่งชาติ ร่วมกับบริษัทฮิวเลตต์ แพ็คการ์ด จำกัด ร่วมกันจัดงานสัมมนาสรุปโครงการความร่วมมือระหว่างศูนย์ไทยกริดแห่งชาติและบริษัทฮิวเลตต์ แพ็คการ์ด จำกัด เมื่อวันที่ 11 กรกฏาคม 2550 เวลา14.00 น.—17.00 น. ณ ห้อง 204 อาคาร 13 คณะวิศวกรรม มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ โดยได้รับความสนใจจากนักวิจัยไทยของมหาวิทยาลัยชื่อดัง 3 แห่ง(มหาวิทยาลัยมหิดล, มหาวิทยาลัยศิลปากร และมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าบางมด) ซึ่งสรุปได้ 3 โครงการดังนี้
1. Implicit & Explicit Narrowband Level Set Methods for a Fire Spread Model
งานวิจัยนี้ประยุกต์ใช้สมการเลเวลเซตจำลองการลุกไหม้ของไฟป่าโดยใช้หลักการ narrowband ควบคู่กับวิธี implicit / explicit time integration ในระหว่างการคำนวณเชิงตัวเลขเพื่อหาคำตอบของสมการเลเวลเซล โดย ดร.พัลลภ ฮวบสมบูรณ์ จากมหาวิทยาลัยมหิดล
2. Medical Grid Application of Healthcare Services In Thailand
งานวิจัยนี้ได้พัฒนาระบบ Medical Grid เพื่อใช้จำลองการส่งต่อข้อมูลคนไข้ไปยังโรงพยาบาลต่างๆ เพื่อให้แพทย์เจ้าของไข้สามารถเอาข้อมูลนี้ไปช่วยในการวินิจฉัยโรคและสามารถส่งต่อข้อมูลนี้ไปให้แพทย์ผู้เชี่ยวชาญเฉพาะโรคช่วยในการวิจัย เพิ่มเติมได้โดยไม่ต้องส่งข้อมูลเหล่านี้ไปให้ในรูปแบบของ Paper Base ในส่วนของระบบการแสดงผลทางทีมวิจัยกำลังปรับปรุงให้อยู่ในรูปแบบที่ใช้งานง่ายและกำลังปรับปรุงหารใช้ Grid FTP.Net เพื่อให้ทราบ Os ที่เป็น Windows สามารถส่งงานไปยัง Grid
FTP.Net 0n Globus ได้เลย โดย ผศ.ดร.ปานใจ ธารทัศนวงศ์, คุณสุวชัย เสียงอ่อน, คุณอโณทัย จันแก้ว จากมหาวิทยาลัยศิลปากร
3. The Parallel Simulation Model for Thin Film Deposition Using the DSMC Method
โครงงานนี้นำเสนอถึงการออกแบบ และ พัฒนาเครื่องมือการคำนวณผลแบบขนานเพื่อการจำลองกระบวนการการเคลือบฟิล์มบาง ซึ่งนักวิทยาศาสตร์สามารถใช้เครื่องมือนี้สำหรับการทำนายกระบวนการ การเคลือบฟิล์มบาง รวมทั้งการหาค่าที่เหมาะสมของสภาวะเงื่อนไขเริ่มต้นเพื่อควบคุมและเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการการเคลือบฟิล์มบาง ในกระบวนการนี้ชนิดของก๊าซ, ความดันก๊าซเริ่มต้น, ความหนาแน่นก๊าซ, อุณหภูมิของแผ่น wafer, ขนาดของเตาปฏิกรณ์ และขนาดของแผ่น wafer จะเป็นตัวแปรที่ใช้ในการศึกษา โดยโครงงานนี้ได้มุ่งเน้นถึงกระบวนการเคลือบฟิล์มบาง แบบ 2 มิติ โดยใช้หลักวิธี Direct Simulation Monte Carlo ในการอธิบายถึงแบบจำลองการเคลื่อนที่ของคนภาค และใช้ขนานได้ถูกนำมาใช้เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการคำนวณผล โดย ผศ.ดร.ธีรณี อจลากุล, ดร.ราชวดี ศิลาพันธ์, คุณราชวิชช์ สโรชวิกสิต, คุณอนันต์ บัญหารสกุล จากมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
รายละเอียดเพิ่มเติม และติดต่อเข้าร่วมโครงการที่ ศูนย์ไทยกริดแห่งชาติ โทรศัพท์ 0-2561-4405 โทรสาร 0-2561-4406หรือ โทรศัพท์ 081 810 0294 (คุณศกลวรรณ พาเรือง ผู้จัดการฝ่าย สำนักงานส่งเสริมอุตสาหกรรมซอฟต์แวร์แห่งชาติ หรือผศ.ดร.ภุชงค์ อุทโยภาศ ผู้อำนวยการศูนย์ไทยกริดแห่งชาติ) www.thaigrid.or.th หรือpr@thaigrid.or.th
สามารถคลิกดูภาพประกอบได้ที่ www.thaipr.net

เว็บไซต์นี้มีการใช้งานคุกกี้ ศึกษารายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และ ข้อตกลงการใช้บริการ รับทราบ