- Intel Foundry เตรียมเผยโรดแมปเทคโนโลยีกระบวนการผลิต แรงขับเคลื่อนด้านการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และความร่วมมือกับพันธมิตรในระบบนิเวศ ภายในงาน Direct Connect
Intel Foundry เผยความก้าวหน้าของเทคโนโลยีกระบวนการผลิตและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงหลายเจนเนอเรชั่น พร้อมเปิดตัวโครงการและความร่วมมือใหม่ในอีโคซิสเต็ม เพื่อขับเคลื่อนนวัตกรรมร่วมกับพันธมิตร และเพิ่มขีดความสามารถให้กับลูกค้า ณ งาน Intel Foundry Direct Connect
นายลิปบู ตัน ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของอินเทล จะเริ่มกล่าวเปิดงานและแบ่งปันวิสัยทัศน์และความคืบหน้าของ Intel Foundry ในการผลักดันยุทธศาสตร์โรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์เฟสถัดไป โดยในช่วงเช้า นาย Naga Chandrasekaran ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีและปฏิบัติการ และนาย Kevin O'Buckley ผู้จัดการทั่วไปฝ่ายบริการผลิตชิป ได้ร่วมบรรยายพิเศษ นำเสนอความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีกระบวนการผลิตและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง พร้อมเน้นย้ำความแข็งแกร่งของเครือข่ายการผลิตและซัพพลายเชน
นอกจากนี้ นายลิปบู ตันจะขึ้นเวทีร่วมกับพันธมิตรในอีโคซิสเต็ม ได้แก่ Synopsys, Cadence, Siemens EDA และ PDF Solutions เพื่อเน้นย้ำความร่วมมือในการดูแลลูกค้าฝั่งเซมิคอนดักเตอร์ ในขณะที่นาย Kevin จะขึ้นเวทีร่วมกับผู้บริหารจาก MediaTek, Microsoft และ Qualcomm
"อินเทลมุ่งมั่นสร้างโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลกที่ตอบโจทย์ความต้องการทั้งเทคโนโลยีการผลิตชิปชั้นนำ การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และกระบวนการผลิตที่แข็งแกร่ง ภารกิจอันดับหนึ่งของเราคือการรับฟังลูกค้าและสร้างความไว้วางใจด้วยการพัฒนานวัตกรรมเพื่อสนับสนุนความสำเร็จของพวกเขา การปลูกฝังวัฒนธรรมวิศวกรรมเป็นอันดับแรกภายในอินเทล ควบคู่ไปกับการเสริมความแข็งแกร่งให้กับพันธมิตรในระบบนิเวศฟาวน์ดรี จะช่วยผลักดันกลยุทธ์ ปรับปรุงการดำเนินงาน และสร้างความได้เปรียบในตลาดระยะยาว" นายลิปบู ตัน กล่าว
อินเทล ประกาศความก้าวหน้าในด้านเทคโนโลยีกระบวนการผลิต (Process Technology) เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging Technology) และความก้าวหน้าด้านการผลิตในสหรัฐฯ พร้อมการยกระดับอีโคซิสเต็มเพื่อสร้างความเชื่อมั่นจากลูกค้าในฐานะผู้ให้บริการโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยมีรายละเอียดสำคัญดังนี้
เทคโนโลยีกระบวนการผลิต (Process Technology)
- Intel Foundry ได้เริ่มทำงานร่วมกับลูกค้าหลักในการพัฒนาเทคโนโลยีกระบวนการผลิต Intel 14A ซึ่งเป็นรุ่นต่อจาก Intel 18A โดยบริษัทได้จัดส่งชุดเครื่องมือออกแบบกระบวนการผลิต (Process Design Kit: PDK) รุ่นต้นแบบของ Intel 14A แก่ลูกค้าแล้ว และมีลูกค้าหลายรายแสดงความประสงค์ที่จะสร้างชิปทดสอบบนเทคโนโลยีโหนดใหม่นี้
- Intel 14A จะนำเสนอเทคโนโลยี PowerDirect ซึ่งเป็นนวัตกรรมการส่งผ่านพลังงานแบบสัมผัสโดยตรง (Direct Contact Power Delivery) ซึ่งพัฒนาต่อยอดจากเทคโนโลยี PowerVia ที่มีใน Intel 18A
- ขณะนี้ Intel 18A อยู่ในกระบวนการตรวจสอบความเสี่ยงระหว่างการผลิต (Risk Production) และคาดว่าจะเข้าสู่การผลิตในระดับปริมาณมากภายในปีนี้ โดยพันธมิตรในอีโคซิสเต็มของ Intel Foundry มีเครื่องมือออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ (EDA), กระบวนการออกแบบอ้างอิง (Reference Flows) และทรัพย์สินทางปัญญา (IP) พร้อมใช้งานสำหรับการออกแบบผลิตภัณฑ์แล้วในวันนี้
- เปิดตัว Intel 18A-P ซึ่งเป็นเวอร์ชันใหม่ของ Intel 18A ออกแบบมาเพื่อมอบประสิทธิภาพที่เหนือกว่าสำหรับฐานลูกค้ากลุ่มโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่กว้างขึ้น โดยเวเฟอร์ต้นแบบที่ใช้ Intel 18A-P กำลังอยู่ในกระบวนการผลิต และเนื่องจาก Intel 18A-P ใช้กฎการออกแบบเดียวกับ Intel 18A พันธมิตร IP และ EDA สามารถเริ่มอัปเดตผลิตภัณฑ์เพื่อรองรับเวอร์ชันใหม่นี้ได้ทันที
- นอกจากนี้ยังมี Intel 18A-PT ซึ่งเป็นรุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นจากประสิทธิภาพและความก้าวหน้าด้านการประหยัดพลังงานของ Intel 18A-P โดย Intel 18A-PT สามารถเชื่อมต่อกับได (Die) ชั้นบนสุดผ่านเทคโนโลยี Foveros Direct 3D ด้วย ซึ่งมีระยะห่างระหว่างจุดเชื่อมต่อแบบ Hybrid Bonding น้อยกว่า 5 ไมโครเมตร (?m)
- เทคโนโลยีระดับ 16 นาโนเมตร (nm) รุ่นแรกของ Intel Foundry ขณะนี้กำลังอยู่ในขั้นตอนการผลิต และอินเทลกำลังดำเนินการทำงานร่วมกับลูกค้าหลักในการพัฒนาโหนด 12 นาโนเมตรและอนุพันธ์อื่น ๆ ซึ่งพัฒนาร่วมกับ UMC
ติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับเทคโนโลยีกระบวนการผลิตของ Intel Foundry ได้ที่เว็บไซต์ https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/process.html
บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging)
- Intel Foundry นำเสนอโซลูชันการบูรณาการระดับระบบ (System-level Integration) ผ่านการเชื่อมต่อ Intel 14A บน Intel 18A-PT ด้วยเทคโนโลยี Foveros Direct (2.5D bridging) และ การเชื่อมต่อโดยใช้เทคโนโลยี Embedded Multi-Die Interconnect Bridging (2.5D bridging)
- เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่เปิดตัวใหม่ ได้แก่ EMIB-T ซึ่งออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ความต้องการแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่สูงขึ้นในอนาคต และการเพิ่มสถาปัตยกรรม Foveros ด้วยสองทางเลือกใหม่ ได้แก่ Foveros-R และ Foveros-B ที่ช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพในการออกแบบให้กับลูกค้าได้มากยิ่งขึ้น
- ความร่วมมือกับ Amkor Technology ช่วยเพื่อเพิ่มทางเลือกให้ลูกค้าในการเลือกใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่เหมาะสมกับความต้องการของตน
ติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงและการทดสอบของ Intel Foundry ได้ที่เว็บไซต์: https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/packaging.html
การผลิต (Manufacturing)
- โรงงาน Fab 52 ในรัฐแอริโซนาประสบความสำเร็จในการผลิตเวเฟอร์ (Wafer) ล็อตแรกที่ผ่านกระบวนการผลิตในโรงงานแห่งนี้ แสดงให้เห็นถึงความก้าวหน้าในการผลิตเวเฟอร์ Intel 18A ชั้นนำในประเทศ การผลิต Intel 18A จำนวนมากจะเริ่มต้นที่โรงงานของอินเทลในรัฐออริกอน ขณะที่การผลิตในรัฐแอริโซนาเตรียมจะเริ่มในช่วงปลายปีนี้ โดยการวิจัย พัฒนา และการผลิตเวเฟอร์ของ Intel 18A และ Intel 14A ทั้งหมดจะดำเนินการในสหรัฐอเมริกา
ติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับความสามารถในการผลิตของ Intel Foundry ได้ที่เว็บไซต์: https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/manufacturing.html
อีโคซิสเต็ม
- มีการเพิ่มโปรแกรมใหม่ภายใน Accelerator Alliance ของ Intel Foundry ได้แก่ Intel Foundry Chiplet Alliance และ Value Chain Alliance พร้อมทั้งประกาศต่าง ๆ จากพันธมิตรระดับแนวหน้าในอีโคซิสเต็ม
ติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับอีโคซิสเต็มของ Intel Foundry ได้ที่เว็บไซต์: https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/accelerator.html
การส่งมอบเครื่องมือและ IP ที่เชื่อถือได้ในอีโคซิสเต็ม
Intel Foundry ได้รับการสนับสนุนจากพอร์ตโฟลิโอที่ครอบคลุมซึ่งประกอบไปด้วย IP, EDA และบริการด้านการออกแบบ ที่ส่งมอบโดยพันธมิตรในอีโคซิสเต็มที่เชื่อถือได้และผ่านการพิสูจน์แล้ว เพื่อผลักดันนวัตกรรมที่ก้าวไกลเกินกว่าการพัฒนาโหนดแบบดั้งเดิม Intel Foundry Chiplet Alliance ใหม่ในฐานะโปรแกรมล่าสุดใน Accelerator Alliance ของ Intel Foundry จะมุ่งเน้นในระยะแรกไปที่การกำหนดและขับเคลื่อนโครงสร้างพื้นฐานบนเทคโนโลยีขั้นสูง สำหรับการใช้งานของภาครัฐและตลาดเชิงพาณิชย์ที่สำคัญ Intel Foundry Chiplet Alliance จะมอบเส้นทางที่เชื่อถือได้และสามารถขยายสเกลได้สำหรับลูกค้าที่ต้องการปรับใช้การออกแบบที่อาศัยประโยชน์จากโซลูชัน Chiplet ที่ทำงานร่วมกันได้อย่างปลอดภัย เพื่อตอบโจทย์การใช้งานและตลาดเฉพาะกลุ่ม (เอกสารเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Intel Foundry Chiplet Alliance)
Intel Foundry Accelerator Alliance ยังประกอบด้วย IP Alliance, EDA Alliance, Design Services Alliance, Cloud Alliance และ USMAG Alliance