กรุงเทพฯ--26 เม.ย.--บีโอไอ
หน่วย BUILD บีโอไอ ขอเชิญผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และยานยนต์ ร่วมออกบูธแสดงศักยภาพผู้ผลิตชิ้นส่วนไทย และพบปะเจรจาธุรกิจในงาน Asia Tech Fair 2004 ระหว่างวันที่ 3-5 มิถุนายน 2547 โดยมี JETRO เป็นสปอนเซอร์ออกค่าบูธและล่ามแปลภาษาให้ฟรี
ดร.วิศาล ตันฑวิเชียร หัวหน้าหน่วยพัฒนาการเชื่อมโยงอุตสาหกรรม หรือ หน่วย BUILD (BOI Unit for Industrial Linkage Development) เปิดเผยถึงการจัดงาน Asia Tech Fair 2004 ซึ่งจัดขึ้นระหว่างวันที่ 3-5 มิถุนายน 2547 ที่ประเทศญี่ปุ่น ว่า งานนี้จะเป็นโอกาสให้ผู้ผลิตชิ้นส่วนไทยซื้อขายชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และชิ้นส่วนยานยนต์ กับบริษัทในประเทศญี่ปุ่นและประเทศต่าง ๆ ในทวีปเอเชีย งาน Asia Tech Fair 2004 จัดควบคู่กับงาน West Japan General Machinery Exhibition ครั้งที่ 44 และ FUKUOKA Machine & Metal Industry promotion Fair ครั้งที่ 30 โดย JETRO ได้จัดสรรบูธให้ผู้ผลิตชิ้นส่วนไทยและจัดบริการล่ามสำหรับ Business Meeting อังกฤษ-ญี่ปุ่น โดยไม่เสียค่าใช้จ่าย จึงถือเป็นโอกาสดีสำหรับผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และยานยนต์ที่จะไปสัมมนาเชื่อมโยงอุตสาหกรรมที่เมือง Fukuoka และไปออกบูธที่เมือง Kitakyushu เพื่อเพิ่มช่องทางการตลาดในต่างประเทศ อันจะนำมาซึ่งช่องทางการทำธุรกิจและการขยายตลาดส่งออกไปประเทศญี่ปุ่น ซึ่งจากการรวมตัวของงานแสดงสินค้าอุตสาหกรรมใหญ่ๆทั้ง 3 งานเข้าด้วยกัน คาดว่าจะมีผู้ร่วมชมงานมากเป็นพิเศษสำหรับผลิตภัณฑ์ที่งานนี้จะเน้นประกอบด้วย Plastic products, Electric parts and materials, Metal molds for plastic injection molding, Castings and machined components, Cast steels, Electrical and electronic components, Screw and piping, Electric wire, Wire harness products, Printed circuit board, Aluminum molds, Ceramic processed products, Semiconductor components เป็นต้น
ผู้ผลิตชิ้นส่วนรายใดสนใจเข้าร่วมงาน และ ต้องการเพิ่มโอกาสในทางการค้า สามารถติดต่อจองบูธและสอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่หน่วย BUILD ติดต่อคุณจินตนา โทรศัพท์ 0-2537-8111 ต่อ 1128, 3004, 5010, 5016 โทรสาร 0-2537-8124 หรือ Email : Jintana@boi.go.th ภายในวันศุกร์ที่ 30 เม.ย. 2547--จบ--
-นห-