ซี.ซี. เว่ย ซีอีโอของบริษัทไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟกเจอริง โค (TSMC) เข้าพบนายกรัฐมนตรีซานาเอะ ทาคาอิจิ ของญี่ปุ่นในวันนี้ (5 ก.พ.) เพื่อแจ้งให้ทราบเกี่ยวกับแผนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์จำนวนมากด้วยเทคโนโลยีขนาด 3 นาโนเมตรในจังหวัดคุมาโมโตะ ซึ่งถือเป็นครั้งแรกในญี่ปุ่น
ทาคาอิจิแสดงความยินดีต่อความเคลื่อนไหวดังกล่าวที่ถือเป็นการยกระดับจากแผนเดิม ที่เคยกำหนดไว้ว่าจะใช้เทคโนโลยีขนาด 6 นาโนเมตรในการผลิต โดยเธอกล่าวกับ เว่ย ณ ทำเนียบนายกรัฐมนตรีในกรุงโตเกียวว่า "นี่เป็นเรื่องที่น่ายินดีอย่างยิ่ง ดิฉันต้องการให้คุณดำเนินการตามที่เสนอมาได้เลย" พร้อมให้คำมั่นว่าจะ "หารือและร่วมมือกันอย่างใกล้ชิด"
สำนักข่าวเกียวโดรายงานว่า รัฐบาลญี่ปุ่นมองว่า การผลิตชิปภายในประเทศมีส่วนสำคัญในการสร้างความมั่นคงทางเศรษฐกิจ และได้ให้การสนับสนุน ราพิดัส คอร์ป (Rapidus Corp.) ซึ่งเป็นบริษัทร่วมทุนด้านชิปของญี่ปุ่น ที่มีแผนจะผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปี 2570
เว่ยระบุว่า ชิปขนาด 3 นาโนเมตรจะถูกผลิตขึ้นที่โรงงานแห่งที่ 2 ในจังหวัดคุมาโมโตะ ทางตะวันตกเฉียงใต้ของญี่ปุ่น ซึ่งขณะนี้อยู่ระหว่างการก่อสร้าง
เว่ยกล่าวกับทาคาอิจิในช่วงเริ่มต้นของการประชุมที่มีการเปิดเผยต่อสื่อมวลชนว่า "เทคโนโลยีขนาด 3 นาโนเมตรในปัจจุบันเป็นกระบวนการผลิตที่ล้ำสมัยที่สุด ซึ่งใช้ในผลิตภัณฑ์ AI และสมาร์ตโฟน" และเสริมว่า "เราเชื่อว่าแนวทางนี้จะช่วยผลักดันการเติบโตทางเศรษฐกิจในท้องถิ่น และที่สำคัญที่สุดคือ ช่วยสร้างรากฐานสำหรับธุรกิจ AI ของญี่ปุ่น"
ทั้งนี้ โรงงานแห่งแรกในคุมาโมโตะได้เริ่มการผลิตชิปจำนวนมากด้วยเทคโนโลยีขนาด 12-28 นาโนเมตรไปแล้วเมื่อเดือนธ.ค. 2567
ขณะเดียวกัน กระทรวงเศรษฐกิจ การค้า และอุตสาหกรรมของญี่ปุ่นระบุว่า เว่ยมีกำหนดการเข้าพบ เรียวเซ อาคาซาวะ รัฐมนตรีของกระทรวงฯ ในช่วงบ่ายวันนี้