บริษัท ซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ (Samsung Electronics) เปิดเผยวันนี้ (29 พ.ค.) ว่า ตอนนี้บริษัทได้เริ่มจัดส่งตัวอย่างชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) รุ่นใหม่ล่าสุด ได้แก่ HBM4E ขนาด 12 ชั้น ไปให้ลูกค้าได้ทดลองใช้แล้ว โดยระบุว่าชิปเจเนอเรชันใหม่นี้ทำงานได้เร็วกว่าผลิตภัณฑ์ HBM4 รุ่นก่อนหน้ากว่า 20%
ซัมซุงเปิดเผยรายละเอียดว่า ชิปดังกล่าวใช้เทคโนโลยีกระบวนการผลิต 1c DRAM ล่าสุดของบริษัท ซึ่งเป็น DRAM ระดับ 10 นาโนเมตรรุ่นที่ 6 ควบคู่กับการใช้ฐานชิปควบคุมขนาด 4 นาโนเมตรจากโรงงานรับจ้างผลิตของซัมซุงเอง
การขยับตัวครั้งนี้ถือเป็นการฮึดสู้เพื่อทวงคืนส่วนแบ่งในตลาดชิป HBM ของซัมซุง หลังจากช่วงที่ผ่านมาปล่อยให้คู่แข่งอย่าง เอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix) และ ไมครอน (Micron) ทำคะแนนแซงหน้าในการส่งมอบชิปหน่วยความจำสำหรับปัญญาประดิษฐ์ (AI) ขั้นสูง โดยเฉพาะการป้อนสินค้าให้กับยักษ์ใหญ่ด้านชิปประมวลผลอย่าง อินวิเดีย (Nvidia)
ลูกค้าเป้าหมายของซัมซุงรอบนี้ล้วนเป็นผู้เล่นรายใหญ่ในวงการ AI ระดับโลก ไม่ว่าจะเป็น เอเอ็มดี (AMD), อินวิเดีย และ กูเกิล (Google) ท่ามกลางความต้องการชิปหน่วยความจำขั้นสูงเพื่อนำไปใช้ในเซิร์ฟเวอร์และหน่วยประมวลผล AI
หลังจากมีข่าวดังกล่าวแพร่ออกไป หุ้นของซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ พุ่งขึ้นไปสูงสุดถึง 6.5% ในการซื้อขายช่วงเช้า เทียบกับดัชนี KOSPI ซึ่งเป็นดัชนีอ้างอิงของตลาดหุ้นเกาหลีใต้ที่ขยับขึ้น 2.3% ส่วนหุ้นของคู่แข่งอย่าง เอสเค ไฮนิกซ์ ซื้อขายบวกขึ้นเล็กน้อยที่ 1.2% ณ เวลา 09.07 น. ตามเวลาไทย
ด้าน เจฟฟ์ คิม หัวหน้าฝ่ายวิจัยจากบริษัทหลักทรัพย์ เคบี ซีเคียวริตีส์-เจฟฟรีส์ (KB Securities-Jefferies) ให้ความเห็นว่า "ในตลาด HBM ใครที่ขยับตัวได้ก่อนมักจะกวาดคำสั่งซื้อล็อตใหญ่ไปครอง ดังนั้นการชิงส่วนแบ่งตลาดในช่วงเริ่มต้นจึงเป็นเรื่องสำคัญมาก"
"แต่หากซัมซุงผ่านกระบวนการตรวจสอบคุณสมบัติสำหรับ HBM4E ได้สำเร็จ โครงสร้างกลุ่มผู้จัดจำหน่าย HBM ที่ปัจจุบันเน้นไปที่เอสเค ไฮนิกซ์ และไมครอนเป็นหลัก ก็อาจจะเปลี่ยนขั้วมาเป็นเอสเค ไฮนิกซ์ และซัมซุง เมื่อพิจารณาจากกำลังการผลิตที่พร้อมรองรับของซัมซุง" คิมกล่าวเสริมทั้งนี้ ข้อมูลจากสถาบันวิจัย เคาน์เตอร์พอยต์ รีเสิร์ช (Counterpoint Research) ระบุว่า ในช่วงไตรมาส 4 ปี 2568 ตลาดชิป HBM ทั่วโลกมีเอสเค ไฮนิกซ์ เป็นผู้นำโดยครองส่วนแบ่งตลาดสูงถึง 57% ตามมาด้วยซัมซุงที่ 22% และไมครอนอยู่ที่ 21%