เอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix) ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่ของเกาหลีใต้ ได้รับเลือกให้เป็นซัพพลายเออร์หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) แต่เพียงผู้เดียวของชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) ตัวล่าสุดของไมโครซอฟท์ คอร์ป (Microsoft Corp)
แหล่งข่าวเปิดเผยในวันนี้ (27 ม.ค.) ว่า เอสเค ไฮนิกซ์ ได้รับเลือกให้เป็นซัพพลายเออร์ HBM3E ซึ่งเป็นหน่วยความจำ HBM รุ่นที่ 5 เพียงรายเดียว เพื่อใช้ในชิป "Maia 200" ชิปเร่งความเร็ว (Accelerator) ที่ไมโครซอฟท์ออกแบบมาสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล AI ของตนเอง
ไมโครซอฟท์ระบุว่า Maia 200 เป็นระบบประมวลผลการอนุมาน (Inference system) ที่มีประสิทธิภาพมากที่สุดที่บริษัทเคยติดตั้งมา พร้อมเผยว่า ชิปดังกล่าวได้ถูกติดตั้งแล้วที่ศูนย์ข้อมูลในรัฐไอโอวา แม้ไมโครซอฟท์จะยังไม่ได้ระบุชื่อซัพพลายเออร์ HBM ในแถลงการณ์อย่างเป็นทางการก็ตาม
ข้อตกลงล่าสุดนี้มีขึ้นท่ามกลางการแข่งขันที่ร้อนระอุยิ่งขึ้นระหว่างซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ (Samsung Electronics Co.) และ เอสเค ไฮนิกซ์ ในกลุ่มธุรกิจชิปเฉพาะทาง (ASIC) ซึ่งเป็นชิปที่ปรับแต่งตามความต้องการเฉพาะทาง เช่นชิปที่สั่งผลิตโดยกูเกิล (Google), ไมโครซอฟท์ (Microsoft) และอะเมซอน (Amazon)
แหล่งข่าวเผยเพิ่มเติมว่า อินวิเดีย (Nvidia) และเอเอ็มดี (AMD) เพิ่งเสร็จสิ้นการทดสอบคุณภาพผลิตภัณฑ์ HBM4 รุ่นที่ 6 ของซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ โดยคาดว่า จะเริ่มมีการจัดส่งอย่างเป็นทางการในเดือนหน้า
ขณะเดียวกัน เอสเค ไฮนิกซ์ ก็กำลังเตรียมความพร้อมเพื่อเข้าสู่กระบวนการผลิตชิป HBM4 อย่างเต็มรูปแบบ โดยได้เริ่มส่งมอบตัวอย่างผลิตภัณฑ์ให้แก่อินวิเดียเป็นที่เรียบร้อยแล้ว